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关于线路板设计的小技巧,一定要知道!

文章来源:作者:梁波静 上手机阅读
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人气:1040发布日期 :2019-05-23 11:17【

  一、在进行高速多层线路板设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,电路板小编举几个例子。

  答:0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生?#38382;?#36234;小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。

  二、多层板布?#36136;?#38656;要注意哪些事项?

  答:多层板布?#36136;保?#22240;为电源和地层在内层,要注意不要有悬浮的地平面或电源平面,另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上,最后是要为一些重要的信号加一些测试点,方便调试的时候进行测量。

  三、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?

  答:采用盲孔或埋?#36164;?#25552;高多层板密?#21462;?#20943;少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本?#31995;停?#25152;以一般设计中?#38469;?#29992;通孔。

  四、在设计PCB 时,如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面?采取哪些措施?

  答:好的 EMI/EMC 设计必须一开始布?#36136;本?#35201;考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择?#21462;?#20363;如时?#30828;?#29983;器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽?#23380;?#20869;层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loop impedance 尽量小)以减少辐射, 还可以用?#25351;?#22320;层的方式以控制高频噪声的范围,最后,适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。

  五、高速 PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?

  答:高速 PCB,最好少打过孔,通过增?#26377;?#21495;层来解决需要增加过孔的需求。

  六、在即有模拟电路又有数字电路的电路中,PCB 板设计时如何避免互相干扰问题?

  答:模拟电路如果匹配合理辐射很小,一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和 PCB;数字电路由于频率分量很多,所以肯定是干扰源。解决方法一般是,合理器件的布局、电源退偶、PCB 分层,如果干扰特点大或者模拟部?#22336;?#24120;敏感,可以考虑用屏蔽罩 。

  七、怎样判断PCB板设计时需要多少层?

  答:从走线密?#21462;GA和信号3方面考虑:

1. 走线密度

  一般来说,PCB先布局,再来评估板子的层数;布局完后,就可以看到板子的信号流向,走线顺不?#24120;?#32771;虑交叉线),需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域,因为最密集区域的走线理?#24120;?#20854;他稀松的区域就easy了;

2. BGA

  当有PCB上BGA时候,评估重点在于BGA的深度(就是焊盘至中间焊盘(一般为电源或者地的焊盘)的个数),BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候,两个深度的焊盘走一层信号线;

3. 信号考虑:

  基于信号质量的考虑,都需要添加地层(屏蔽笼子),进行电磁干扰屏蔽,增加回流路径。?#28909;?#19968;般来说可以toplayer-signal1-signal2-bottom,但是为了得到更好的、更加稳定的信号,可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom(但一般都不会这样,因为成本原因)。

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